拜登的支持下，英特尔可以重回霸主吗？

外媒报道，美国总统拜登美国时间上周五前往俄亥俄州，庆祝英特尔斥资 200 亿美元的新半导体工厂破土动工，这是最近通过的《芯片和科学法案》中首批推出的国内芯片制造设施之一。

英特尔周五的奠基仪式启动了该公司所谓的“地球上最大的硅制造基地的建设，这是英特尔未来 10 年在俄亥俄州投资 1000 亿美元计划的一部分。

英特尔此前曾推迟该工厂 7 月份的奠基仪式，因为其计划主要依赖于“来自 CHIPS 法案的资金”，而该法案尚未获得国会通过。但经过一个夏天的谈判，拜登上个月签署了 2800 亿美元的科技和科学法案，称其为“对美国本身的一代人一次的投资”。

据悉，这两座晶圆厂是英特尔IDM 2.0战略中早已规划好的部分，这两座工厂预计在2025年开始量产，虽然官方并未提及届时工厂的工艺水平，但此前英特尔曾表示要在2024年量产2纳米和1.8纳米工艺。

那么，英特尔在拜登的支持下，是否可以王者归来？

英特尔在芯片设计和芯片代工之间选择了芯片设计，现阶段又想重整旗鼓，术业有专攻，擅长芯片设计的英特尔能否在芯片代工领域有所建树，具有相当大的不确定性，10年前的奥运冠军荒废了10年，再上战场还可以成为冠军吗？

从产业链的角度看，芯片产业链有3个主要角色：上游芯片设计、中游芯片代工和下游封装测试，英特尔擅长上游芯片研发和设计，现在要建芯片制造厂。把芯片比作盖房子，英特尔就是房子的设计方，具体盖房子的就需要建筑公司了，术业有专攻，每一个领域都有擅长的公司，房屋的设计师真正上了工地亲自盖房子，肯定比不过具有多年经验的农民工。

英特尔在芯片代工领域是现实版的“龟兔赛跑”。其实，曾经英特尔是芯片代工的行业老大，巅峰时期的英特尔在芯片代工技术方面处于绝对领先地位。在2008年的时候，英特尔宣布将其制造资源重新集中在自己的产品上，公司可能停止定制芯片代工业务。可以说，英特尔停止了之间在芯片代工技术领域前进的步伐，在英特尔停滞不前的时候，台积电和三星已经在厚积薄发超越了英特尔，且差距越来越大。

以工艺技术为例，在2019年，英特尔在实现10nm工艺量产之时，台积电已经实现了7nm量产。根据台媒《经济日报》9月12日报道，台积电先进制程进展顺利，3nm 将在今年下半年量产，升级版本 3nm（N3E）制程将于 3nm 量产一年后量产，即 2023 年量产，2nm 预计于 2025 年量产。而英特尔7纳米工艺要到2022年下半年或2023年初才能在市场上首次亮相。也就是说台积电已经快跑到了终点，英特尔还在奋力追赶。

从英特尔发展历史看，英特尔落后的根本原因在于没有跟上移动时代的浪潮，在不恰当的时机投入了手机芯片。英特尔的优势在于PC处理器 ，也曾经进军移动领域，黑莓手机就曾采用过它的芯片。第一次进军移动市场，太早了，手机市场还处于萌芽状态。英特尔在2003年就开始进军移动领域了，推出了PXA800F处理器面世，生不逢时，当时手机还远没有普及，可想而知，PXA800F处理器销量并不理想，英特尔的移动部门一直亏损，在2006年不得不以6亿美元的价格卖给了Marvell公司，如果当年的英特尔知道现在智能手机机的普及程度，说什么也不会卖掉移动部门的。

第二次进入移动市场，太晚了，产业链已成熟，已无英特尔的一席之地。2010-2012英特尔以14亿美元收购英飞凌移动部，推出Atom处理器。此时，苹果已经推出了iPhone手机，一大批Android手机厂商蒸蒸日上，手机市场上，ARM架构已经形成规模，这次英特尔采用了自身的X86架构，且不说技术的优劣，ARM架构产业链的上下游不会重新投身到X86架构上去的。

从上述来看，PC时代的英特尔没有跟上移动时代的变革，在战略选择上放弃了代工技术的演进，犹犹豫豫停滞不前，想要重回巅峰可谓难上加难。