三星投资8.5亿美元在越南建高性能半导体封装基板 明年下半年量产。

三星投资8.5亿美元在越南建高性能半导体封装基板 明年下半年量产。

图源:网络

集微网消息,据日经中文网报道,韩国三星电子的关联企业三星电机将投资8.5亿美元在越南建立半导体封装的尖端基板量产线,计划将于2023年下半年开始量产,供应智能手机及个人电脑等使用的高性能基板。

据报道,越南政府已于2月17日批准了三星电机的投资计划。三星电机将量产名为“FCBGA”的高性能半导体封装基板,以提升三星电子的半导体性能。随着近年来半导体电路线宽的“微细化”越来越难,有必要通过改善封装基板技术来提高半导体性能。(校对/LL)

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