我来分享阿里要软硬件一体化(发布最高性能AI推理芯片含光800)

阿里要软硬件一体化(发布最高性能AI推理芯片含光800)

9月25日,由阿里巴巴集团主办的云计算行业峰会-云栖大会在杭州开幕。会上,阿里巴巴集团首席技术官兼阿里云智能总裁张建锋宣布,全球最高性能AI推理芯片含光800发布。张建锋同时宣布,基于含光800的AI云服务正式上线,性价比可提升100%。

O2O迈入2.0时代-软硬件一体化

发布含光800芯片时,张建锋拿出一张芯片展示,称“这个芯片真的非常大”。

张建锋通过图表展示,该芯片的性能和能效均超过了友商的水平。峰值性能可达到78563IPS,峰值能效可达到500IPS/W。

据张建锋介绍,含光800的研发用了互联网公司的速度,从完成设计到流片只用了一年半的时间。张建锋表示,阿里将成为一家软硬件一体化的公司。

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